Tech Times 科技与产业动态· Elijah Armfield·· 7 天前AI 评分62
高通与华为签署多年专利交叉授权，首次授权LogicFolding 3D芯片架构
Qualcomm Pays Into Huawei Patent Portfolio in 3D Chip Architecture Deal
AI 导读
高通10月5日与华为达成覆盖5G、计算、人工智能、近封装与共封装光学及网络技术的多年期专利交叉授权，并直接购买华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利，交易尚待美国联邦贸易委员会依据《哈特-斯科特-罗迪诺法》审查，尚未正式完成。
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