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SUNON 在 2026 OCP 全球峰会展示面向 AI 计算的下一代液冷方案
SUNON Focuses on High Performance AI Computing with Next Generation Liquid Cooling Solutions
AI 导读
SUNON 将在 2026 OCP 全球峰会以 "Build to Chill" 为主题，展示覆盖芯片、服务器到机架级的下一代液冷方案，应对 AI 计算中芯片功率密度上升和数据中心散热负载增加的挑战。方案覆盖多种功率密度和运行环境，主打更高效率、可靠性与部署灵活性。峰会将 2026 年 10 月 12 日至 15 日在美国圣何塞举行，SUNON 展位为 A19。
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