Tech Times 科技与产业动态·· 2026-09-07AI 评分25
华为 Kirin 9050 Pro 发布：LogicFolding 从路线图走向量产芯片
Huawei Kirin 9050 Pro Launches: LogicFolding Moves From Roadmap to Silicon
AI 导读
华为在广州发布首款基于 LogicFolding 架构的商业芯片 Kirin 9050 Pro，随 Mate XT 2 三折叠手机亮相，采用双晶圆面对面混合键合与硅通孔实现垂直互连。
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