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NovoLINC 发布 MaxLINC 热界面材料，为多千瓦 AI 芯片实现 0.7 mm²•K/W 热阻
NovoLINC Launches MaxLINC, Achieving Industry-Leading 0.7 mm²•K/W Thermal Resistance for Multi-Kilowatt AI Chips
AI 导读
NovoLINC 推出新一代热界面材料 MaxLINC，热阻低至 0.7 mm²•K/W，针对热流密度超 100 W/cm² 的高热流应用，可容忍最高 350 µm 的封装翘曲。该材料号称让 AI 服务器比现有相变 TIM 或导热硅脂节省逾 20% 冷却能耗，目前已提供样品供客户验证。NovoLINC 同时在宾夕法尼亚州 Sharpsburg 新建工厂以扩大产能。
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