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xFusion亮相OCP 2026：面向智能体时代的散热、供电与互连融合
xFusion at OCP 2026: When Cooling, Power, and Interconnect Converge for the Agentic Era
AI 导读
xFusion在OCP 2026展示液冷机架、超节点与高压直流供电方案，聚焦AI数据中心的散热、供电和互连挑战。FusionPod for AI V8支持最高155 kW，DaYu 2.0每机架最高240 kW。800V HVDC Sidecar供电原型面向300 kW至1.2 MW配置。
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