Tech Times 科技与产业动态·2026-09-08 12:00· 2026-09-08AI 评分54

英特尔 High-NA EUV 晶圆加工破百万片，台积电加入 12 吋光罩倡议

Intel Processes More High-NA EUV Wafers Than All Chipmakers Combined: TSMC Joins

AI 导读

英特尔代工在 SPIE 光罩技术会议上披露，其 High-NA EUV 光刻累计加工超过 100 万片 300mm 晶圆，超过其他所有芯片厂商之和。据 ASML 在 SEMICON Taiwan 2026 的数据，全球约 10 套 High-NA 系统分布在四个客户，合计产出约 135 万片。