应用材料揭幕预计总投资50亿美元的EPIC半导体研发中心

应用材料周一在加州桑尼维尔揭幕EPIC半导体研发中心，预计总资本投资将达到50亿美元。Intel、TSMC、Micron、SK Hynix和Samsung将派研究团队驻场，与应用材料工程师合作并提前使用其新设备。公司称此类合作可将新一代芯片架构从概念到商业化的周期由10至12年缩短至最快6年，该中心仅用于研究，不进行芯片商业生产。