微软计划 2027 年部署 100 万颗 Maia 300 AI 芯片

微软发布第三代 AI 芯片 Maia 300，计划 2027 年部署超 100 万颗，用于更快、更低成本地运行其 AI 服务。该芯片采用小芯片设计，主计算部分使用台积电 2 纳米工艺，数据调度部分使用 3 纳米工艺，每兆瓦有效算力比顶级 GPU 系统高约 40%。每机架可容纳 96 颗芯片，功耗约 167 千瓦，微软将于 2027 年启动多吉瓦级部署。