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台积电确认2027年1月晶圆出厂价上调3%至6%
TSMC Sets 2027 Chip Price Floor at 3-6%: AI Orders Could Pay Triple That
AI 导读
台积电确认2027年1月晶圆出厂价(wafer-out price)上调3%至6%,供应链接消息源称先进制程涨幅最高、成熟制程按客户单独议价,这一幅度低于摩根士丹利分析师Charlie Chan此前对2027年5%至10%的预测。
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