格芯与台积电签20亿美元协议，在纽约生产AI芯片硅中介层

格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电签署一份20亿美元、为期五年的制造协议，将在其纽约Malta工厂生产硅中介层，两家公司称这将建立美国首个面向台积电CoWoS先进封装生态的中介层供应，量产预计2028年上半年开始爬坡。原文指出，在纽约生产中介层不等于在纽约完成CoWoS封装，台积电的封装组装线仍集中在台湾，直到台积电亚利桑那和Amkor亚利桑那封装厂约2028至2029年投产。