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IC-Link 加入 TSMC 3DFabric 联盟，在 OIP 论坛展示 CoWoS ASIC 协同设计
IC-Link Joins TSMC 3DFabric Alliance; Showcases CoWoS ASIC Co-Design at OIP Forum Today
AI 导读
imec 旗下商业芯片服务部门 IC-Link 于 5 月加入 TSMC 3DFabric 联盟，成为首家同时持有 TSMC 三个 OIP 会员资格（Value Chain Alliance、Design Center Alliance、3DFabric Alliance）的欧洲总部 ASIC 合作伙伴。
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