阿里巴巴发布新一代 AI 芯片真武 V900，性能达上代三倍

阿里巴巴发布自研 AI 芯片真武 V900，由其半导体部门平头哥开发，兼顾训练与推理，宣称性能为上代真武 M890 的三倍，但未提供独立测试数据。该芯片配备 216GB 内存和 1,200GB/s 互联带宽，支持 FP8 与 FP4 精度，可组建最多 50 万颗加速器的集群，计划 2027 年第一季度量产商用。阿里云还计划到 2032 年将全球数据中心容量提升至 20 吉瓦以上。