阿里巴巴发布 Zhenwu V900 芯片与 AI 模型计划

阿里巴巴在杭州年度旗舰大会上发布 Zhenwu V900 AI 芯片，CEO 吴泳铭称其为“中国目前最强 AI 芯片”，性能达上一代 Zhenwu M890 的三倍。公司计划训练参数规模 5 至 10 万亿的新 AI 模型，现有最强 Qwen3.8-Max 为 2.4 万亿参数，并预计到 2032 年拥有超 20 吉瓦算力。