PR Newswire 消费科技企业新闻·· 2026-09-10AI 评分32
Taiyo Holdings 发布下一代半导体封装材料 FPIM Series，12 英寸晶圆首次实现 700 纳米 CD 三层 RDL
Taiyo Holdings Launches Next-generation Semiconductor-packaging Material "FPIM Series," Achieving Its First Three-layer RDL Formation with 700-nm CD on 12-inch Wafers
AI 导读
Taiyo Holdings 在 IEEE ESTC 2026 发布面向双大马士革工艺的下一代精细间距 RDL 负型 i-line 感光绝缘材料 FPIM Series，与 imec 合作在 12 英寸晶圆上实现 700 纳米 CD 的三层 RDL 结构，互连与通孔均达标，M1 层漏电流与电阻等电学特性良好。
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