Tech Times 科技与产业动态·2026-09-28 12:00· 15 天前AI 评分68

三星电机批准6.78万亿韩元投资，扩建AI服务器FC-BGA基板产能

Samsung Electro-Mechanics Commits $5 Billion to AI Chip Substrates; Record Bet Hits Upstream Wall

AI 导读

三星电机（SEMCO）董事会批准合计6.78万亿韩元（约49.9亿美元）的新资本开支，投向韩国世宗工厂和越南子公司的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板产能。