微软发布 Maia 300 AI 芯片，计划明年部署超 100 万颗

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超 100 万颗以支撑内部 AI 服务。该芯片采用台积电 2 纳米与 3 纳米 chiplet 组合，96 颗组成的机架功耗约 167 千瓦，微软称其每兆瓦有效算力比"领先 GPU 系统"高约 40%。微软计划自明年起推进"多吉瓦级部署"。