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E&R Engineering 在 SEMI West 2026 展示高精度 CPO 与先进封装解决方案
E&R Engineering präsentiert hochpräzise CPO- und Advanced-Packaging-Lösungen auf der SEMI West 2026
AI 导读
E&R Engineering 将在 SEMI West 2026 展示其半导体激光加工最新成果，重点包括面向 2D FAU 阵列的高精度激光钻孔方案，支持 3.2 Tbit/s、6.4 Tbit/s 和 12.8 Tbit/s 带宽，钻孔精度达 ±0.5 μm。
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