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E&R Engineering 在 SEMI West 2026 展示高精度 CPO 与先进封装方案
E&R Engineering Spotlights High-Precision CPO and Advanced Packaging Solutions at SEMI West 2026
AI 导读
E&R Engineering 将在 SEMI West 2026 展示面向 CPO 的高精度 FAU 激光加工方案，采用五轴激光控制，钻孔精度达 ±0.5 μm，聚焦支持 3.2 Tbps、6.4 Tbps 和 12.8 Tbps 带宽的 2D FAU 配置。
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