NovoLINC 在翘曲硅片上演示 MaxLINC™ 实现 400 W/cm² 散热

NovoLINC 宣布其 MaxLINC™ 热界面材料在生产级硅测试芯片上实现 400 W/cm² 均匀热流与 3,300 W 总功率，该芯片翘曲约 150 µm。测试采用 CoolIT 单相直接液冷冷板，硅结温全程保持在 90°C 以下。MaxLINC 样品现已开放客户评估与认证。