印度科技发展委员会与 BigEndian Semiconductors 签署 1.3 亿卢比 RDI 协议

印度科技部科技发展委员会（TDB）与班加罗尔 BigEndian Semiconductors 签署协议，通过可选可转换债务提供 1.3 亿卢比 RDI 资金支持 Project VeerAI。该项目总成本 2.6 亿卢比，目标是研发面向监控场景的安全 AI 视觉系统级芯片（SoC），将技术成熟度从 TRL-5 推进至 TRL-9，初期用于印度及全球南方的 CCTV 与监控应用。