高通宣布与亚马逊达成多代产品合作，共建下一代 AI 数据中心基础设施

高通与亚马逊宣布开展多代合作，为 AWS 大规模 AI 数据中心提供定制芯片，双方将共同推进 AI 推理，并开发最高 1.6T 的光连接方案。合作将依托高通的 SerDes 与光 DSP 技术，支持亚马逊数据中心网络内的高带宽互连。高通还计划扩大对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。