激光退火将光隔离器直接集成到硅光子芯片上且不过热

京瓷与东北大学开发出激光退火单片集成技术，可将光隔离器直接制作在硅光子芯片上，仅对约700×700 μm的隔离器区域局部加热，使磁性石榴石结晶而不过热损伤电极和布线。团队制作的器件在光通信波长范围实现13.6 dB隔离比，相当于回波反射光减少约95%。该技术有望支持共封装光学（CPO），但双方表示还需降低光损耗、提高效率与量产性。