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广和通首展SC153 5G智能模组
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2026年10月13日14时37分,PR Newswire消费科技企业新闻报道,广和通(Fibocom)在NetworkX 2026首次展示SC153 5G智能模组。该模组基于Qualcomm Dragonwing Q-4390处理器,报道介绍其用于加速5G智能设备开发。根据此次披露的安排,SC153计划于2026年第四季度量产。目前报道披露的进展包括产品首次展示、所采用的处理器平台及后续量产时间计划。
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最新进展10月13日 14:37
广和通在NetworkX 2026首展SC153,计划2026年第四季度量产。报道时间线
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10月13日
- PR Newswire 消费科技企业新闻原文 ↗Fibocom 在 NetworkX 首发 SC153 5G 智能模组,基于 Qualcomm 平台加速 5G 智能设备开发
Fibocom 在 NetworkX 2026 首次展示 SC153 5G 智能模组,基于 Qualcomm Dragonwing Q-4390 处理器,计划 2026 年第四季度量产。
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