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广和通首展SC153 5G智能模组

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AI 综述

2026年10月13日14时37分,PR Newswire消费科技企业新闻报道,广和通(Fibocom)在NetworkX 2026首次展示SC153 5G智能模组。该模组基于Qualcomm Dragonwing Q-4390处理器,报道介绍其用于加速5G智能设备开发。根据此次披露的安排,SC153计划于2026年第四季度量产。目前报道披露的进展包括产品首次展示、所采用的处理器平台及后续量产时间计划。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月13日
  1. PR Newswire 消费科技企业新闻原文 ↗
    Fibocom 在 NetworkX 首发 SC153 5G 智能模组,基于 Qualcomm 平台加速 5G 智能设备开发

    Fibocom 在 NetworkX 2026 首次展示 SC153 5G 智能模组,基于 Qualcomm Dragonwing Q-4390 处理器,计划 2026 年第四季度量产。

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