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CPO量产推动光电测试整合,2027年迎关键期
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AI 综述
2026年10月13日,TrendForce研究指出,AI数据中心高速传输需求正推动共封装光学(CPO)走向量产,测试瓶颈从对准精度转向测试速度,单个光子集成电路(PIC)的完整测试仍可能超过100秒。光电测试整合的关键是通过统一软件协调电学与光学测量,并利用光路切换及跨测试站仪器共享提高设备利用率。TrendForce预计,2027年将是CPO测试架构融合的关键年,2028年则用于验证大规模量产准备度。
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最新进展10月13日 00:00
TrendForce预计2027年为CPO测试架构融合关键年,2028年验证大规模量产准备度。报道时间线
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10月13日
- TrendForce 产业研究发布原文 ↗TrendForce:光电一体化测试平台成 CPO 量产关键,重塑测试设备供应链
TrendForce 研究指出,AI 数据中心高速传输需求推动共封装光学(CPO)走向量产,测试瓶颈正从对准精度转向测试速度,单个光子集成电路(PIC)完整测试仍可能超过 100 秒。光电测试整合的关键是用统一软件协调电学与光学测量,并借助光路切换与跨测试站仪器共享提升设备利用率。TrendForce 预计 2027 年将是 CPO 测试架构融合的关键年,2028 年则用于验证大规模量产准备度。
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