热点事件历史事件
荣耀 WIN 2 系列官宣搭载鸿燕通信及 HONOR C3
1 篇报道1 个报道来源10 天前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月18日，IT之家报道荣耀官方预热 WIN 2 系列新机，称系列将搭载荣耀鸿燕通信及全新自研射频增强芯片 HONOR C3，以强化复杂网络环境下的通信性能。荣耀表示，在弱网、拥塞等高压场景中，游戏延时会更低、卡顿更少、抢网更快。报道同时提到，该系列全系配备维信诺定制的 2K 185Hz 电竞屏；电竞 WIN 键仅 WIN2 支持。
AI 根据报道生成 · 1 天前更新
最新进展10月18日 10:15
荣耀官宣 WIN 2 系列搭载鸿燕通信与自研射频增强芯片 HONOR C3。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月18日
- IT之家原文 ↗荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信，配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3
荣耀官方预热荣耀 WIN 2 系列新机，称其将搭载荣耀鸿燕通信和自研射频增强芯片 HONOR C3，强化复杂网络环境下的通信性能。荣耀称弱网、拥塞高压场景下游戏延时更低、卡顿更少、抢网更快；系列全系搭载维信诺定制的 2K 185Hz 电竞屏，电竞 WIN 键仅 WIN2 支持。