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特斯拉被指向三星施压并索要敏感信息
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AI 综述
2026年10月18日，IT之家报道，一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工谈判中要求压低报价、提供敏感制造工艺信息及审计权限，并称特斯拉的Terafab从三星泰勒工厂挖走大量员工。报道还称，特斯拉AI5已在该厂试生产，目标于2027年量产；马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅为十分之一，但这些数据尚未获第三方独立验证。特斯拉和三星均未证实或否认相关指控。
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最新进展10月18日 07:38
最新报道披露工程师的施压与挖角指控；特斯拉和三星均未证实或否认。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月18日
- IT之家原文 ↗韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星的芯片代工谈判中索要敏感制造工艺信息和审计权限、要求压价，并称 Terafab 从三星泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉 AI5 已在该工厂试生产，目标于 2027 年量产；马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅为十分之一，但数据尚未获第三方独立验证。特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。