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Cisco在OCP 2026推进开放AI基础设施
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AI 综述
2026年10月12日,PR Newswire报道称,Cisco在OCP 2026全球峰会上发布硅片、系统和光学创新,推进从机架级到分布式AI基础设施的开放架构。硅片方面新增1.6T G302;系统方面,首批G300系统已向客户发货,P200系统已在生产级超大规模环境中部署。光学方面,Cisco与NVIDIA计划共同开发下一代400G-per-lane可插拔光学设计的开放行业规范,报道披露的仍是合作计划。新增报道与此前报道时间及内容相同,未提供进一步进展。
AI 根据报道生成 · 16 小时前更新
最新进展10月12日 23:00
新增报道重复此前发布内容,未披露进一步进展;光学规范合作仍为计划。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月12日
- PR Newswire 消费科技企业新闻原文 ↗Cisco 在 OCP 2026 推进可扩展性与开放性
Cisco 在 OCP 2026 全球峰会上发布新硅片、系统和光学创新,推进从机架级到分布式 AI 基础设施的开放架构。Cisco 与 NVIDIA 计划开发下一代 400G-per-lane 可插拔光学设计的开放行业规范,首批 G300 系统已向客户发货,新增 1.6T G302 硅片,P200 系统已在生产级超大规模环境中部署。
- PR Newswire 消费科技企业新闻原文 ↗Cisco 在 OCP 2026 推进可扩展性与开放性
Cisco 在 OCP 2026 全球峰会上发布新硅片、系统和光学创新,推进从机架级到分布式 AI 基础设施的开放架构。Cisco 与 NVIDIA 计划开发下一代 400G-per-lane 可插拔光学设计的开放行业规范,首批 G300 系统已向客户发货,新增 1.6T G302 硅片,P200 系统已在生产级超大规模环境中部署。
本事件热度走势
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