Marvell Teralynx T100 亮相 OCP 全球峰会：首款 102.4 Tbps AI 交换机芯片

Marvell 在 OCP 全球峰会展示 Teralynx T100，称其为业界首款专为 AI 打造的 102.4 Tbps 交换芯片，采用 3nm 单片设计，典型功耗低于 1000 瓦，支持最高 512 端口 radix。该芯片目前正向头部超大规模客户送样，预计 2027 年初更广泛供货；同场还展出 Structera CXL 内存扩展与池化平台等产品。