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Marvell发布102.4Tbps AI交换芯片T100
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AI 综述
2026年10月13日报道，Marvell在OCP全球峰会展示Teralynx T100，称其为业界首款专为AI打造的102.4Tbps交换芯片。该芯片采用3nm单片设计，典型功耗低于1000瓦，支持最高512端口radix。目前，Teralynx T100正向头部超大规模客户送样，预计于2027年初更广泛供货。Marvell同场还展示了Structera CXL内存扩展与池化平台等产品。
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最新进展10月13日 15:05
Teralynx T100已向头部超大规模客户送样，预计2027年初更广泛供货。报道时间线
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10月13日
- Tech Times 科技与产业动态原文 ↗Marvell Teralynx T100 亮相 OCP 全球峰会：首款 102.4 Tbps AI 交换机芯片
Marvell 在 OCP 全球峰会展示 Teralynx T100，称其为业界首款专为 AI 打造的 102.4 Tbps 交换芯片，采用 3nm 单片设计，典型功耗低于 1000 瓦，支持最高 512 端口 radix。该芯片目前正向头部超大规模客户送样，预计 2027 年初更广泛供货；同场还展出 Structera CXL 内存扩展与池化平台等产品。
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