北京大学团队提出 HFE-7100 介电液嵌入式两相冷却，临界热流密度达 1,570 W cm⁻²

北京大学研究人员提出一种基于介电液 HFE-7100 的嵌入式两相冷却方案，用水平进液、垂直排汽的 manifold 结构，使临界热流密度达到 1,570 W cm⁻²，高于既往介电液方案常见的 1,000 W cm⁻² 以下水平。该方案以 coolant 沸腾吸热带走芯片热量，规避了水基冷却的电导短路风险，并称可直接与标准半导体工艺集成。相关成果发表于 Nature Electronics。