SEMI预测全球300毫米晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

SEMI预测，2026年全球300毫米前道晶圆厂设备支出将达1490亿美元，同比增长31%，并持续以两位数增速增长至2029年的2270亿美元。不含纯研发晶圆厂，预计2026年和2027年全球分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工，其中美国分别为3座和4座。预计全球2026年有13座新晶圆厂或产线开始运营或交付首批芯片，2027年增至23座。