SEMI预测全球300毫米晶圆厂设备支出持续增长

2026年10月13日，SEMI发布预测称，2026年全球300毫米前道晶圆厂设备支出将达1490亿美元，同比增长31%，此后将持续以两位数增速增长，至2029年达到2270亿美元。新厂建设方面，不含纯研发晶圆厂，预计2026年和2027年全球分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工，其中美国分别为3座和4座。投产方面，预计2026年全球有13座新晶圆厂或产线开始运营或交付首批芯片，2027年增至23座。上述支出及建设进展均为预测。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。