Celestica 发布 DS6005 共封装光学交换机：102.4Tbps、全液冷、面向 AI 数据中心

Celestica 推出 DS6005 全液冷数据中心交换机，基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 芯片，通过共封装光学实现 102.4Tbps 交换容量，配备 64 个 1.6TbE 端口，支持 SONiC，并在 2026 OCP 全球峰会展示。