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Celestica推出DS6005共封装光学交换机
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AI 综述
2026年10月12日，Unite.AI报道称，Celestica推出面向AI数据中心的DS6005交换机。该产品采用全液冷设计，基于Broadcom Tomahawk 6 – Davisson芯片，通过共封装光学实现102.4Tbps交换容量，配备64个1.6TbE端口，并支持SONiC。报道还称，Celestica在2026年OCP全球峰会上展示了DS6005。
AI 根据报道生成 · 16 小时前更新
最新进展10月12日 20:32
Celestica推出DS6005全液冷共封装光学交换机，并在2026年OCP全球峰会展示。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- Unite.AI 人工智能与商业应用新闻原文 ↗Celestica 发布 DS6005 共封装光学交换机：102.4Tbps、全液冷、面向 AI 数据中心
Celestica 推出 DS6005 全液冷数据中心交换机，基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 芯片，通过共封装光学实现 102.4Tbps 交换容量，配备 64 个 1.6TbE 端口，支持 SONiC，并在 2026 OCP 全球峰会展示。
本事件热度走势
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