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DGIST团队开发用于AI时代电子设备热管理的自冷却薄膜
Self-cooling film for thermal management in AI-era electronic devices
AI 导读
DGIST研究团队开发出一种利用空气湿气为电子设备降温的被动薄膜,无需供水或电力。连续运行测试中,该薄膜在超过12小时内将设备表面温度最多降低18.2°C(从72.3°C降至54.1°C),且不会引发腐蚀。
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