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DGIST团队研发湿气驱动自冷却薄膜
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AI 综述
2026年10月16日，Tech Xplore报道，DGIST研究团队开发出一种面向AI时代电子设备热管理的被动自冷却薄膜。该薄膜利用空气中的湿气为设备降温，无需供水或电力。报道介绍，在连续运行测试中，薄膜工作超过12小时；测试期间，设备表面温度最多降低18.2°C，从72.3°C降至54.1°C。报道还称，测试未引发腐蚀。报道未提供其他测试条件或实际部署信息。
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最新进展10月16日 23:00
连续运行测试显示，该薄膜工作超过12小时，设备表面最高降温18.2°C，且未引发腐蚀。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- Tech Xplore 科技、AI 与电子产业原文 ↗DGIST团队开发用于AI时代电子设备热管理的自冷却薄膜
DGIST研究团队开发出一种利用空气湿气为电子设备降温的被动薄膜，无需供水或电力。连续运行测试中，该薄膜在超过12小时内将设备表面温度最多降低18.2°C（从72.3°C降至54.1°C），且不会引发腐蚀。