思科在 OCP 2026 发布 G302 芯片与英伟达合作 USFP 光模块

思科在 10 月 12 日 OCP 全球峰会上发布 51.2T 的 Silicon One G302 交换芯片，首款面向 top-of-rack 的 200G SerDes 交换芯片，计划 2026 年底前向客户出货；102.4T 的 G300 已开放送样并开始出货。