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思科发布G302芯片并披露英伟达光模块合作
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月12日，Unite.AI报道称，思科在OCP全球峰会上发布Silicon One G302交换芯片，交换容量为51.2T。报道将G302称为首款面向机架顶部（top-of-rack）的200G SerDes交换芯片，计划于2026年底前向客户出货。同时，102.4T的G300已开放送样并开始出货。报道标题还提及思科与英伟达合作的USFP光模块，但所提供内容未披露该模块的规格或交付安排。
AI 根据报道生成 · 14 小时前更新
最新进展10月12日 23:23
思科发布51.2T G302，计划年底前出货；102.4T G300已开放送样并开始出货。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- Unite.AI 人工智能与商业应用新闻原文 ↗思科在 OCP 2026 发布 G302 芯片与英伟达合作 USFP 光模块
思科在 10 月 12 日 OCP 全球峰会上发布 51.2T 的 Silicon One G302 交换芯片，首款面向 top-of-rack 的 200G SerDes 交换芯片，计划 2026 年底前向客户出货；102.4T 的 G300 已开放送样并开始出货。
本事件热度走势
当前热度 7·可比范围峰值 10（10月13日 01:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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