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Mordor Intelligence：先进封装市场 2031 年将达 901.1 亿美元，3D IC 与混合键合加速落地
Advanced Packaging Market to Reach USD 90.11 Bn by 2031 as 3D ICs and Hybrid Bonding Accelerate Adoption, Says Mordor Intelligence
AI 导读
Mordor Intelligence 报告显示，先进封装市场规模 2026 年约 574.6 亿美元，预计 2031 年达 901.1 亿美元，2026–2031 年复合增长率 9.42%。AI 与 HPC 的异构集成需求、chiplet 架构、消费设备小型化及 2.5D/3D 封装推动增长，美国、欧洲、韩国的半导体激励政策支持本土封装产能。
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