Mordor：先进封装市场2031年将达901亿美元

影响级别

⚪背景知识

发生了什么

Mordor Intelligence于2026年10月6日发布报告：先进封装市场2026年约574.6亿美元，2031年预计达901.1亿美元，2026–2031年CAGR 9.42%；驱动力为AI/HPC异构集成、chiplet、消费设备小型化及美国、欧洲、韩国半导体激励；亚太（台湾、中国大陆、韩国、日本、马来西亚）仍是主导区域。 [1]

本条涉及：先进封装、3D IC、chiplet、晶圆级封装

对卖家的影响

• 事实报告列出的瓶颈为BT树脂基板产能、先进封装产线资本密集、行业整合压缩外包毛利及封装人才短缺；这些环节可能限制2.5D/3D与面板级封装放量速度。 [1]
• 推断消费设备小型化推动fan-in/fan-out晶圆级封装需求，涉及处理器、射频模块、传感器等紧凑器件；但报告未给出手机、穿戴等终端的封装成本占比，对整机价格传导无法量化。 [1]

证伪信号

• 判断 1：若后续报告或基板厂商披露BT树脂扩产落地、外包毛利改善，则该瓶颈判断失效。
• 判断 2：若晶圆级封装出货或终端拆解数据显示封装成本占比未上升，则该传导推断失效。