台积电确认2027年1月晶圆出厂价上调3%至6%
台积电确认2027年1月晶圆出厂价(wafer-out price)上调3%至6%,供应链接消息源称先进制程涨幅最高、成熟制程按客户单独议价,这一幅度低于摩根士丹利分析师Charlie Chan此前对2027年5%至10%的预测。
台积电确认2027年1月晶圆出厂价(wafer-out price)上调3%至6%,供应链接消息源称先进制程涨幅最高、成熟制程按客户单独议价,这一幅度低于摩根士丹利分析师Charlie Chan此前对2027年5%至10%的预测。
川崎汽船(“K” LINE)宣布,为 Petronas LNG Ltd. 新建的 LNG 运输船 “Puteri Kelantan” 于 2026 年 9 月 24 日在中国沪东中华造船交付,该船由 “K” LINE 主导的合资公司持有,与 2026 年 5 月和 6 月交付给 PLL 的两艘船同型。
Mammoet 在丹麦 Ronne 港完成全球首次真实工况下单桩电动运输,将一根 1,700 吨单桩运输 815 米。此次作业属于 Ørsted 与 PGE 联合开发的 Baltica 2 海上风电场岸上组装环节,由 3 组共 26 轴线的 SPMT 配合 XXL 单桩处理系统和三台电动 Power Pack Unit 完成,全程未充电且未影响项目进度。
Supermicro 现已交付集成 DCBBS 与 DLC-2 直液冷却堆栈的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架,可在部署时缩短上线时间。单机架集成 72 颗 NVIDIA Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU,提供 216 TB/s 的 scale-up 带宽、20.7 TB HBM4 内存及最高 54 TB LPDDR5X。
斯图加特大学研发的 UniversalTimberSlab 通过 20 吨荷载测试,这是首个用于长双向跨度的点支撑木-混凝土组合楼板。该全尺寸楼板尺寸为 9×5 米,厚度仅 36 厘米,混凝土用量减少约三分之二,结构高度比传统木楼板系统降低 30 至 70 厘米。测试最大变形仅 12 毫米,自振频率超过 8 赫兹,首个试点建筑已在规划中。
ICSG 发布 2026-09-24 月度新闻稿,文件大小 224.18 KB,共 1 个文件。该新闻稿创建于 2026 年 9 月 24 日,同日更新。
Synopsys 与 TSMC 宣布扩大合作,覆盖 A14 设计启用、AI 辅助工程流程、CoWoS 多裸片设计与统一多物理场签核,认证 EDA 流程将加速 A14 上的设计收敛。
Quanome Technologies 签署约 1880 万美元采购协议,购买 32 台搭载 NVIDIA GPU 技术的服务器,用于子公司 XDT Infrastructure I, LLC 的 AI 云业务。首批美国 AI 基础设施枢纽预计 2026 年第四季度投运,服务器将交付至美国指定数据中心。公司称其目标是让企业无需自建基础设施即可使用 AI 算力,并计划随客户需求分批追加投资。
2026世界制造业大会9月20日在合肥滨湖国际会展中心开幕,会期至9月23日,主题为“智造美好未来”,展区面积7万平方米,其中2万平方米为制造业创新成果展区、5万平方米为商业展区,900余家企业展出超1万件产品与技术。
TrendForce指出,MLCC行业正经历结构性转变,日韩厂商逐步减少消费类MLCC供应,将产能转向AI服务器、数据中心与汽车电子。村田9月10日宣布停产部分通用消费类GRM及部分车规产品,订单接受至2028年、最终出货至2029年。
推荐理由:日韩厂商缩减消费类MLCC产能转向AI,中国供应商借此进入戴尔惠普等品牌认证,呈现供应链格局变化。
小鹏 9 月 22 日举办首届机器人供应链合作伙伴大会,会上展示 IRON 人形机器人在自主定位跟随、多语言切换、身份记忆与智能问答方面的最新能力。小鹏机器人产线已正式投产,计划今年年底量产,率先在自有门店与园区落地商业场景,2027 年在中国及海外市场正式上市交付。
Cognex 发布 In-Sight 1750 系列晶圆与面板识别系统,结合最新 AI 技术、先进成像与专用照明,可读取退化标记及难处理基板上的 ID,减少产线中断并提升可追溯性。该系统支持从上一代 In-Sight 1740 进行作业转换与直接升级,并新增基于 Web 的设置体验和内置读取日志功能。
Cognex 发布 In-Sight 1750 系列晶圆与面板识别系统,可可靠读取受损标记及难处理基板,减少产线中断并提升可追溯性。该系统面向现有 In-Sight 1740 用户支持任务转换与简化升级,内置在线配置界面和测量记录功能。
Cognex 发布 In-Sight 1750 系列晶圆与面板识别系统,可读取晶圆和面板上的复杂标识及劣化标记,减少人工干预。该系统集成 AI、先进成像与专用照明技术,支持从 In-Sight 1740 直接迁移,并提供基于 Web 的配置体验和集成读取记录。
密歇根汽车供应商转型计划(MAST-P)将资格范围从 6 个县扩大至全州 83 个县,面向与内燃机供应链相关、员工少于 10 人的小型制造商。入选企业可获得技术、财务、法律及资本对接等支持,以拓展航空航天、国防、电动汽车和先进能源等相邻行业。该三年计划提供逾 900 万美元资金,由 MEDC 代表密歇根战略基金管理。
Supermicro 已开始出货集成 DCBBS 与 DLC-2 直液冷方案的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架,单机架含 72 颗 NVIDIA Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU,提供 20.7 TB HBM4 内存。
金属3D打印公司 Velo3D(Nasdaq: VELO)任命 Vic Fryzel 为技术与 Robert Purnell 为运营高级总监,两人将强化位于加州 Livermore 的 Forge 1 生产基地的技术与运营领导力。Fryzel 负责硬件、软件、材料、自动化、工艺工程、数据与人工智能技术路线图,Purnell 在 Forge 1 负责安全、质量与交付。
Exchange Traded Concepts 与 xETFs 推出主动管理型 ETF「xETFs AI Bottlenecks ETF」(NYSE Arca: NECK),聚焦内存、网络、电力、算力等 AI 生态中供给可能跟不上需求的环节。该基金关注供需失衡、定价权及难以复制的竞争位置,并随瓶颈迁移定期调整持仓,而非广泛覆盖 AI 全产业链。
意大利环境部将塔兰托和奥古斯塔两港海上风电枢纽的资金从7830万欧元削减至3830万欧元,理由是全面开支削减,此举危及塔兰托原本指望用来抵消钢铁和集装箱业务下滑的项目。
2026世界制造业大会9月20日在合肥滨湖国际会展中心开幕,以“智能制造,美好未来”为主题,展期至9月23日,展览面积7万平方米,吸引900多家企业展示超1万件产品与技术。大会按制造业价值链设展,展出180比特超导量子处理器、“人造太阳”BEST等成果;2026年前7个月,安徽生产汽车201.58万辆,其中电动汽车109.03万辆,出口122.7万辆。
Pylontech 在合肥工厂启动 588 Ah 和 601 Ah 棱柱形 LFP 储能电芯的批量生产,已产出电芯总容量超过 100 MWh。601 Ah 电芯能量密度为 425.8 Wh/l,循环寿命超过 12,000 次,能量效率达 96.5%。新电芯将用于新一代 6.25 MWh 和 8 MWh PyOcean 储能系统。
澳大利亚铁矿巨头 Fortescue 执行董事长 Andrew Forrest 正推动一项耗资数十亿美元的脱碳计划,目标是到2030年几乎消除其矿山化石燃料使用,公司年产量近2.22亿吨铁矿石。Forrest 还持续投入数千万美元支持乌克兰,并自2022年俄乌冲突以来一直佩戴乌克兰国旗徽章。
Panasonic Factory Solutions 将客户支持、技术工程、服务与开发活动集中到匈牙利布达佩斯,并启用大幅扩建的技术中心,以更好支持中欧和东欧电子制造商。
Shuka Minerals 公布 Kabwe 锌矿 2 号矿坑全部五个钻孔的认证实验室结果,确认多个高品位锌矿段。KBDD03 见 19.95 米、锌品位 29.07%,KBDD05 见 3.0 米、品位 30.22%,单点最高达 48.5%。公司认为 5% 锌边界品位比历史 10% 更合适,CEO 称历史资源量有望扩大至少 50%,但该目标尚未完成资源量更新。
苹果计划推出定位高于现有 M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 的全新高端笔记本 MacBook Ultra,而非取代后者。该机型预计搭载 OLED 屏并成为首款支持触控的 Mac,采用强化铰链、更薄机身,并以类似 iPhone 灵动岛的切口取代刘海,价格将高于现款。郭明錤等消息称三星显示独家供应 OLED 面板。
Great Western Mining 完成内华达 Defender 钨矿项目首期反循环钻探,23 个钻孔共约 8,500 英尺,在 Defender Hill 见 31 米连续矽卡岩带。短波紫外检查还在 Dough God 矿区距地表约 38 米处及 Pine Crow 分别发现矽卡岩段,样品已送认证实验室化验,结果预计 2026 年第四季度出炉,将用于编制首次矿产资源量估算。
Mendell Helium 在堪萨斯州 Rost 2-26 井最新气体样本中测得氦气浓度最高达 11.5%,近期多项分析显示浓度持续上升。公司强调该数值仅为气体中的氦气浓度,不代表最终产气量,目前仍处于排水阶段、气量偏低。该井已在约 20 英尺储层完成射孔和酸化,公司正筹备覆盖数百英尺的多级压裂方案,并称 Rost 2 后续作业资金已到位。
Quantum Helium 将科罗拉多 Sagebrush 项目工作权益从 82.5% 提升至 90%,并于 4 月正式接手运营。Sagebrush 1 延长生产测试再次确认氦气含量约 2.5%,与历史 2.76% 结果基本一致;Sagebrush 与 Coyote Wash 合计 2U 总氦气资源量为 1.104 Bcf。公司尚未展示商业开发所需的持续氦气流,这仍是关键缺口。
2026世界制造业大会9月20日在合肥滨湖国际会展中心开幕,以“智造美好未来”为主题持续至9月23日,超900家企业展出逾万件产品与技术。展会按制造价值链布展,创新成果馆展出180量子比特超导量子处理器、BEST燃烧等离子体实验超导托卡马克等展品。安徽前7个月生产汽车201.58万辆,其中电动汽车109.03万辆,出口122.7万辆。
高通在 9 月 22 日骁龙峰会上发布骁龙 8 Elite Gen 6 与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6,均为台积电 2nm 工艺、八核 Oryon CPU(两颗 5.00 GHz Prime 核 + 六颗 4.00 GHz 性能核),是首批主频突破 5 GHz 的移动芯片。
高通在第九届骁龙峰会上首次同年发布两款旗舰芯片——骁龙 8 Elite Gen 6(SM8950)与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6(SM8975),均基于台积电 N2P 2nm 工艺,Oryon CPU 首次突破 5.0 GHz。
Ørsted 与 Nuveen 正式投运位于德国北海、距海岸约 72 公里的 Borkum Riffgrund 3 海上风电场,装机容量 913 MW,两家公司各持股 50%。该风电场年发电量可满足近 100 万户德国家庭用电,并直接接入 TenneT 的 Dolwin epsilon 换流平台,为亚马逊、Google、科思创、巴斯夫等工业与数字企业供电。
三星电子在骁龙峰会上宣布,其 LPDDR6 移动 DRAM 已通过高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 平台验证,为 2027 年旗舰安卓手机商用铺路。
京东方在 9 月 22 日全球创新伙伴大会及投资者关系文件中披露,其玻璃芯基板载板已完成产线验证,开始向客户送样做芯片级电性能测试,实际 CPU 与 GPU 已封装上板并在服务器中运行。
TechInsights 于 2026 年 9 月 22 日发布对苹果 A20 Pro 的首份独立技术分析,确认该芯片采用台积电 N2 环栅纳米片晶体管,此前台积电宣称的 15% 速度提升、30% 功耗降低和 1.15 倍逻辑密度提升仅来自其学术会议自测数据。
IDTechEx 报告预测,到 2037 年全球稀土磁体产能利用率将降至 59%,产能扩张速度将超过需求增长,存在全球产能过剩风险。报告同时预计美国稀土磁体产量到 2037 年将增长超过 20 倍,并有望在 2030 年成为全球第二大磁体生产国,主要受 2027 年 1 月美军供应链剔除中国产磁体的截止期限及 70 亿美元政府投资推动。中国占全球产能的比重预计到 2037 年降至 75%。
挪威政府为欧洲最大稀土矿床 Fen Carbonatite Complex 设定 2028 年“最迟”提交正式采矿计划的期限,该矿床 TREO 资源量达 1590 万吨,较 2024 年估值增长 81%,其中 NdPr 约 300 万吨。挪威工业部长 Cecilie Myrseth 在新闻发布会上宣布了这一目标。但欧洲目前仍缺乏可处理 Fen 矿石的已获资金支持的稀土精炼与分离设施。
imec 旗下商业芯片服务部门 IC-Link 于 5 月加入 TSMC 3DFabric 联盟,成为首家同时持有 TSMC 三个 OIP 会员资格(Value Chain Alliance、Design Center Alliance、3DFabric Alliance)的欧洲总部 ASIC 合作伙伴。
CN 与 Total Grain Marketing(TGM)宣布,2026年9月16日从 TGM 位于伊利诺伊州 Lis 的扩建粮食中转设施发出首列整列列车。项目新建 115 节车厢环形轨道,取代原有 25 节规模,并新增 310 万蒲式耳仓储和三个卸粮坑,收粮能力达每小时 8.5 万蒲式耳,整列装车最快 8 小时完成。
柏林高压变电站设备制造商 Trench Group 正探索出售或 IPO,估值达数十亿欧元,其订单积压已超 21 亿欧元。该公司收入自 Triton Partners 两年前从西门子能源收购后翻倍,2026 年前三季度收入同比增 31% 至逾 8.6 亿欧元,并已于 7 月启用美国夏洛特工厂。